赛迪顾问股份有限公司成功举办
—2019·第三代半导体产业发展论坛
2019年5月19日上午，“2019年世界半导体大会——第三代半导体产业发展论坛”在南京国际博览中心扬子厅举行。本届论坛由赛迪顾问股份有限公司主办，CDA数据分析师、探索科技和全景网支持。
我国第三代半导体产业已形成从晶体增长到器件研发制造的完整产业链，创新发展时机已然成熟，其发展备受产业界和投资界的高度关注。
会上，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲为本次论坛发表致辞，强调了在巨大市场需求的推动下，国家正在逐步加强发展第三代半导体产业。
赛迪顾问新材料产业研究中心高级分析师杨瑞琳发表了《2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》的主题演讲，详细阐述了第三代半导体材料的国家政策、市场规模、应用领域和区域分布等，强调了第三代半导体未来将在半导体照明、激光器、探测器、军事领域和新能源汽车等领域取得突破式进展，预计2021年我国第三代半导体材料市场规模将突破10亿元。最后，她建议业内企业加强收并购、产研合作并积极向IDM模式转型。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山进行了《第三代半导体产业发展现状及趋势》的主题演讲，介绍了第三代半导体产业链，强调了高频和节能减排需求将促进第三代半导体产业发展，并表示未来三到五年第三代半导体产业将进入产业成长期。
天津大学副教授梅云辉发表了《宽禁带器件高密度封装技术与材料》的主题演讲，他分享了其团队在低温烧碱技术、有压封装、低成本化及双面封装等方面的研究成果和最新进展，指出了优化封装工艺和技术将对提高宽禁带器件性能和降低成本起到非常重要的作用。
北方华创科技集团股份有限公司第三代半导体刻蚀机研发经理贺云瑞女士分享了《5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案》的主题演讲，介绍了高频率、高速和大功率电源特性的5G芯片的发展、刻蚀技术需求以及北方华创在氮化镓高频功率器件、激光识别芯片等国产化制备的解决方案探究。
成都海威华芯科技有限公司运营总经理李春江做了《化合物半导体与5G通信》的主题演讲，分享了化合物半导体高频率、大功率的优越特性，介绍了化合物半导体在5G通信领域的发展现状与市场情况，最后提到了海威华芯在产业化工厂、智能化信息化工厂和专利等方面的布局。
英诺赛科（珠海）科技有限公司市场销售副总裁陈钰林做了《八英寸硅基氮化镓器件产业化的机会与挑战》的专题演讲，介绍了氮化镓在快充、激光雷达、车载OBC、数据中心和AI、5GRF等应用领域的发展现状，市场应用优势以及在价格、系统性能、可靠性及产能等方面存在的挑战。
北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华的演讲题目为《SiC单晶衬底产业现状与发展趋势》，分享了碳化硅材料特性及电力电子器件和射频微波器件两大应用领域，解读了碳化硅制备关键技术及发展趋势，强调了成本因素将最终决定碳化硅的应用领域和市场容量。
此次第三代半导体产业发展论坛干货满满，取得了圆满成功，为现场听众带来了一场饕餮盛宴。
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